FDM列印物件黏不住平台的話，一般來說有4種可能：
(1) 噴嘴跟平台的間隙太大:
這個要調整噴嘴跟平台的"間隙"(把間隙調小)，調整的方式分為新型的高速機(K1C, K1Max, V3 KE...全自動調平、平台下沒有手轉螺母的)或是舊款的機器 (平台下有手轉螺母的)。
新款的高速機因為平台下沒有手轉螺母可以手動調整，因此調間隙的方式為: 在列印第一層時在機器螢幕上調"Z軸補償"，或是在切片軟體調。
以下以V3 KE為例:
(2) 平台上的磁吸鋼片:
2-1: 可以塗3M口紅膠
2-2 磁吸鋼片有時上面有油漬、手印，導致黏不住，可以用洗碗精&海綿清洗乾淨，或是塗口紅膠。
(3) 物件太小:
可在切片軟體內設定附著類型Brim (邊裙)增加接著面
(4)列印參數設定不正確:
熱床溫度不夠高也會導致黏不住，PLA建議60C， PETG建議70C
(5) 線材問題:
線材品質不好、或是受潮了